随着美国出口管制的收紧，中国半导体产业正在加倍加大研发力度，以缩小技术差距。据易集微显示，2025年前三季度，中国有228家A股上市半导体公司累计研发投入680.2亿元，整体研发营收比为10.45%。

中国芯片行业龙头研发支出激增

报告指出，在这些公司中，行业领导者表现出了强大的财务实力和长期战略眼光。中国顶级设备制造商奈拉以32.85亿元的研发支出排名第一，其次是中国主要CPU制造商海光，为25.86亿元。

报告还指出，中国领先的芯片设备制造商之一的中微集团（17.94亿元）、汽车芯片制造商安世半导体的母公司闻泰科技（15.98亿元人民币）和中国领先的芯片封装企业长电科技（15.36亿元人民币）等公司都保持了超过10亿元的高强度投资。此外，还有30多家企业的研发投入超过5亿元，包括中国AI芯片制造商寒武纪和中国EDA巨头Empyrean。

中国芯片产业研发投入加速增长

报告指出，中国芯片公司的研发支出也在急剧增长。主要从事芯片设计、晶圆制造和封测的公司北京盐东微电子（YDME）在特种工艺芯片技术投入的推动下，同比增长161.85%领涨。

AMEC （96.30%） 和其他几家公司的研发增长率也超过 50%。报告显示，除了这些领跑者之外，还有 22 家公司的研发投资增长在 30% 至 50% 之间，其中包括中国领先的芯片设备制造商 Naura 和 Hwatsing。

利基领域企业加速研发推进

除了总支出之外，研发与收入的比率（研发支出占收入的比例）是创新实力的另一个关键指标。报告称，多家中小企业脱颖而出，龙芯科技以91.83%领先，凸显了其对推进中国CPU核心技术的承诺。正如 ijiwei 所指出的那样，主要 EDA 参与者 Empyrean （69.20%） 和 Primarius （62.04%） 也保持了极高的研发收入比率。

正如爱集微所指出的那样，在强劲的研发投入的推动下，整个半导体价值链的科技公司都显示出强劲的创新势头。在设备领域，除了 Naura 和 AMEC 之外，ACM Research 和 Piotech 等公司继续取得长足进步。在芯片设计方面，豪威集团、兆易创新、中微稳步推进。在材料方面，晶清电子材料和上海信阳正在实现关键技术的突破，而在EDA方面，Empyrean和Primarius等公司正在快速推进。